給大家制作一個簡單的集成IC，其實一直想做這個東東，因為從小的時候就經(jīng)常接觸到電子類的東西。制作的時候主要用到鋼筆工具及漸變工具渲染出IC的質(zhì)感即可。我們制作效果圖時也可以找些實物圖進(jìn)行參考，那樣會有很大幫助。
最終效果


1、新建一個1200 * 800像素的文檔，使用鋼筆工具勾出路徑，并填充黑色，效果如下圖。

2、同樣，使用鋼筆工具，勾出路徑填充任意顏色，并為其添加漸變疊加樣式，效果如下圖。

3、新建一個圖層，使用鋼筆工具，勾出下圖所示的路徑，轉(zhuǎn)為選區(qū)后填充任意顏色，并為其添加漸變疊加樣式，參數(shù)及效果如下圖。

4、新建一個圖層，用鋼筆工具勾出上表面的路徑，轉(zhuǎn)為選區(qū)后填充黑色，效果如下圖。這是芯片的下面部分基本一層制作完成。
5、我們用同樣的方法去制作芯片的上面部分。當(dāng)然，制作的時候要把圖層復(fù)制一份，并向上移動幾個像素，效果如下圖。

6、新建一個圖層，注意圖層順序，使用鋼筆工具勾出芯片的焊腳，并填充黑色，效果如下圖。

7、把芯片焊腳圖層按Ctrl + J 復(fù)制一層，并移動幾個像素，產(chǎn)生立體效果，并為其添加漸變疊加圖層樣式，參數(shù)及效果如下圖。
8、我們可以用復(fù)制的方法去制作芯片的其它焊腳部分，效果如下圖。

9、新建一個圖層，用鋼筆勾出下圖所示的路徑，填充灰色。

10、保持選區(qū)不動，新建一個圖層填充白色，把前，背景顏色設(shè)置為黑白，執(zhí)行：濾鏡 > 雜色 > 添加雜色，數(shù)值為310，把圖層混合模式改為“疊加”，不透明度改為：10%，如下圖。
11、新建一個圖層，用鋼筆工具勾出下圖所示的路徑，轉(zhuǎn)為選區(qū)后填充任意顏色，然后再添加漸變簡單樣式，顏色設(shè)置及效果如下圖。

12、用同樣的方法去制作另一部分焊腳，效果如下圖。

13、在背景圖層上面新建一個圖層，簡單給芯片加上投影，效果如下圖。
14、給芯片加上一些標(biāo)簽等，完成最終效果。

最終效果：